按鍵反應模式

單鍵反應和多鍵組合（SHIFT)模式可選

技術機理

電容數(shù)字轉換技術

按鍵感應盤大小

不小于3mm×3mm 不小于30mm×30mm, 根據實際需要和面板厚度而定

按鍵感應盤間距

單鍵反應模式時，間距不小于0.5mm,根據實際需要而定。

按鍵感應盤形狀

任意形狀多邊形,圓形或橢圓形,中間可留孔或鏤空.

按鍵感應盤材料

PCB銅箔,金屬片,平頂圓柱彈簧,導電橡膠,導電油墨,導電玻璃的ITO層等

對PCB的要求

單面PCB板, 雙面PCB

面板材質

絕緣材料,如有機玻璃,普通玻璃,鋼化玻璃,塑膠,木材,紙張,陶瓷,石材等

面板厚度

0~20mm

按鍵靈敏度調節(jié)方式

改變基準電容CSEL 的值可對按鍵的靈敏度進行調節(jié)

有效觸摸反應時間

小于100ms

防水性能

對面板灑水,噴水按鍵不發(fā)生誤動 ,面板漫水,積水時觸摸按鍵無異常反應,

抗射頻干擾性能

能有效抑制GSM 手機貼近面板撥打或接聽電話，大功率對講機貼近面板進行對講操作產生的射頻干擾。

工作電壓范圍

3.3V-5.5V

工作溫度范圍

－40℃－+85℃

數(shù)據傳輸接口

串行接口(SPI)從機模式

儲存溫度范圍

－50℃－+125℃

芯片封裝形式

SSOP24 (150MIL)

1

SW7

I

按鍵感應盤（sense element）7

2

SW6

I

按鍵感應盤（sense element）6

3

SW5

I

按鍵感應盤（sense element）5

4

SW4

!

按鍵感應盤（sense element）4

5

SW3

I

按鍵感應盤（sense element）3

6

SW2

I

按鍵感應盤（sense element）2

7

SW1

I

按鍵感應盤（sense element）1

8

SW0

I

按鍵感應盤（sense element）0

9

CSEL

I

靈敏度調整電容接口

10

GND

I

電源地    

11

SCSS

I

工作模式選擇腳

接GND時選擇單鍵工作模式，接VCC選擇多鍵組合（SHIFT)模式。

12

S1

I

內部測試腳平時需將S1接VCC.

13

SDI

I

芯片SPI接口的數(shù)據輸入線

14

SDO

O

芯片SPI接口的數(shù)據輸出線

15

SCK

I

芯片SPI接口的時鐘輸入線

16

SCS

I

芯片SPI接口的片選使能線

17

/RST

I

芯片復位腳

18

VCC

I

正電源輸入

19

OUT FLAG

O

按鍵狀態(tài)指示，有按鍵按下時輸出50mS的低電平信號

20

TS

I

內部測試腳平時需將TS接VCC

21

SW8

I

按鍵感應盤（sense element）8

22

SW9

I

按鍵感應盤（sense element）9

23

SW10

I

按鍵感應盤（sense element）10

24

SW11

I

按鍵感應盤（sense element）11