技術(shù)機(jī)理

電容數(shù)字轉(zhuǎn)換技術(shù)

按鍵反應(yīng)模式

設(shè)置為IIC輸出時(shí)WTC7508DSI為SHIFT 模式，多鍵觸摸時(shí)按操作順序依次反應(yīng)。設(shè)置為BCD輸出時(shí)WTC7508DSI為單鍵輸出模式，一次只能操作一個(gè)按鍵。

按鍵感應(yīng)盤(pán)大小

不小于3mm×3mm , 不大于30mm×30mm, 根據(jù)實(shí)際需要和面板厚度而定

相鄰按鍵感應(yīng)盤(pán)間隙

相鄰按鍵min間隙0.5mm,根據(jù)實(shí)際需要而定，可用作密集鍵盤(pán)。

按鍵感應(yīng)盤(pán)形狀

任意形狀多邊形,圓形或橢圓形,中間可留孔或鏤空.

按鍵感應(yīng)盤(pán)材料

PCB銅箔,金屬片,平頂圓柱彈簧,導(dǎo)電橡膠,導(dǎo)電油墨,導(dǎo)電玻璃的ITO層等

對(duì)PCB的要求

單面PCB板, 雙面PCB

面板材質(zhì)

絕緣材料,如有機(jī)玻璃,普通玻璃,鋼化玻璃,塑膠,木材,紙張,陶瓷,石材等

面板厚度

0~20mm

按鍵靈敏度調(diào)節(jié)方式

改變基準(zhǔn)電容CSEL 的值可對(duì)按鍵的靈敏度進(jìn)行調(diào)節(jié)。

有效觸摸反應(yīng)時(shí)間

小于80ms

防水性能

對(duì)面板撒水,噴水按鍵不發(fā)生誤動(dòng) ,面板漫水,積水時(shí)觸摸按鍵無(wú)異常反應(yīng),

抗射頻干擾性能

能有效抑制GSM 手機(jī)貼近面板撥打或接聽(tīng)電話，大功率對(duì)講機(jī)貼近面板進(jìn)行對(duì)講操作產(chǎn)生的射頻干擾 。

工作電壓范圍

3.3V-5.5V

工作溫度范圍

－40℃－+85℃

數(shù)據(jù)傳輸接口

IIC和BCD可選

儲(chǔ)存溫度范圍

－50℃－+125℃

芯片封裝形式

NSOP16 (150MIL)

典型應(yīng)用

各種家用電器,安防設(shè)備,通訊設(shè)備,工業(yè)控制設(shè)備儀器儀表,,娛樂(lè)設(shè)備, 醫(yī)療設(shè)備,體育設(shè)備,玩具等.

1

SW5

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口5

2

SW4

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口4

3

SW3

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口3

4

SW2

!

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口2

5

SW1

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口1

6

SW0

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口0

7

CSEL

I

靈敏度調(diào)整電容接口

8

GND

I

電源地   

9

SDA/BCD0

I/O

芯片IIC接口的數(shù)據(jù)線，BCD輸出時(shí)的數(shù)據(jù)第1位（8421碼）

10

SCL/BCD1

I/O

芯片IIC接口的時(shí)鐘輸入線，BCD輸出時(shí)的數(shù)據(jù)第2位（8421碼）

11

IOS

I

輸出接口選擇腳。接GND時(shí)芯片采用IIC總線方式對(duì)外進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。接VCC時(shí)芯片采用BCD碼（8421）方式對(duì)外輸出按鍵鍵值

12

VCC

I

正電源輸入

13

ADD0/BCD2

I/O

芯片IIC接口的地址設(shè)定腳，BCD輸出時(shí)的數(shù)據(jù)第3位（8421碼）

14

ADD1/BCD3

I/O

芯片IIC接口的地址設(shè)定腳，BCD輸出時(shí)的數(shù)據(jù)第4位（8421碼）

15

SW7

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口7

16

SW6

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口6